RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Об отделе
Публикации
ON-LINE ПРАЙС-КАТАЛОГ
ПРАЙС-КАТАЛОГ "КРМ"
Новые предложения и акции
 
Поиск продукции*
Наименование:
Код:
Категория:
Все
Пассив
Оборудование и материалы
Актив
 
*КАК ИСКАТЬ?>>>
 


 
Теплопроводящие материалы

Теплопроводящие подложки

(ТУ РБ 14576608.003-96)
 

Керамико-полимерные материалы на стеклотканевой или полиимидной основах применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, теплотехнике и электротехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8.

 

Отличительные особенности:


  • не требуют нанесения промежуточных слоев теплопроводящей пасты, что обеспечивает сокращение времени и чистоту сборки;

  • интенсивный теплоотвод через изоляционную подложку гарантируется применением керамического наполнителя с высокой теплопроводностью;

  • высокая эластичность обеспечивает надежный контакт поверхностей в соединении полупроводник-изолятор-радиатор;

  • экологически чист;

  • снижает стоимость монтажа за счет уменьшения трудоемкости и замены композиции слюда-паста


 Характеристика
Величина
Удельное объемное сопротивление, Ом.см
1014
Теплопроводность, Вт/м.К
1,0...1,3
Тепловое сопротивление, оС/Вт
на основе стеклоткани
0,08...0,12
на основе полиимида
0,06-0,09
Пробивное напряжение не менее, кВ
на основе стеклоткани
3,0
на основе полиимида
5,0
Тангенс угла диэлектрических потерь (при 1000 Гц)
5,9…6,2
Рабочая температура, оС
-60…+260
Толщина подложек, мм
на основе стеклоткани
0,22± 0,05
на основе полиимида
0,18± 0,02
Стандартный размер листа, мм
220х150

Материал поставляется листами, а также в виде готовых к монтажу подложек под стандартные корпуса. По желанию заказчика возможно изготовление подложек требуемой формы и размеров
Рейтинг@Mail.ru