RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Соединительная система Molex Nano-Pitch I/O™ 8X позволяет увеличить плотность портов и повысить скорость передачи данных

 

Лучшая в отрасли система выводит на новый уровень решения PCIe и SAS в компактном форм-факторе для подсистем хранения, мобильных и корпоративных приложений


Компания Molex пополнила портфель своих соединительных систем Nano-Pitch I/O™ кабелями 8X и разъёмами XD (eXtra Durable — высшая степень надёжности) для вертикально устанавливаемых плат. Соединительная система Nano-Pitch I/O 8X со скоростями передачи данных до 25 Гбит/с на линию обеспечивает лучшую в отрасли плотность портов и поддерживает множество протоколов для внутренних подсистем хранения, серверных и мобильных/корпоративных приложений. Розетки XD, предлагаемые в вариантах 4X и 8X, имеют выводы для монтажа в отверстия печатной платы, гарантирующие максимальную прочность. «Заказчикам нужны простые решения для загрузки данных в подсистемы хранения с использованием множества протоколов, — говорит Боб Вагнер (Bob Wagner), менеджер по продукции, компания Molex. — Соединительная система Nano-Pitch 8X, которая отвечает растущим отраслевым требованиям к скорости передачи данных и плотности портов, позволит решить проблемы производительности с большим запасом на будущее».

В высшей степени миниатюрная мультипротокольная соединительная система Nano-Pitch I/O отличается более высокой скоростью передачи данных и целостностью сигнала, она поддерживает все известные протоколы SAS, SATA и PCIe, включая PCIe Gen 4 (16 ГТ/с) и SAS 4 (24 Гбит/с). В системе используется концепция гибкого расположения контактов (постоянная «земля—сигнал—сигнал—земля»), оптимизированная для высокоскоростных приложений и позволяющая поддерживать максимальное количество высокоскоростных линий в пределах имеющегося пространства. В соответствии с отраслевым стандартом доступно 8 линий (8X). Благодаря миниатюрному форм-фактору (5 × 23 × 9 мм) и небольшой высоте сборки разъём—кабель (12 мм) для углового кабельного вывода, система Nano-Pitch I/O отвечает требованиям к высоте компонентов карт расширения PCIe (14.47 мм). Соединительная система идеально подходит для обслуживания мобильных устройств в рамках корпоративных приложений. Надёжная стабильная конфигурация с двухрядным шахматным расположением контактов гарантирует поддержку «горячего» подключения, позволяя добавлять компоненты без отключения сервера или маршрутизатора. Кроме того, разъём обеспечивает оптимальную маршрутизацию для трассировки высокоскоростных подключений и занимает меньше места на печатной плате.

Соединительная система Nano-Pitch I/O найдёт применение в корпоративных системах хранения, стеках подсистем хранения, массивах JBOD, контроллерах систем хранения, серверах HBA и RAID-массивах. Разъёмы могут использоваться в различных телекоммуникационных/сетевых устройствах: концентраторах, серверах, коммутаторах и маршрутизаторах.

Дополнительная информация о соединительной системе Nano-Pitch I/O 8X компании Molex.






Другие Новости производителей:


[2018-09-04] Контакторы для солнечных электростанций и электромобилей.

[2018-08-30] Würth Elektronik выпускает на рынок новый надежный DIP-переключатель с золотыми контактами

[2018-08-14] InnoTrans '2018

[2018-08-10] Керамические антенны для сотовой связи

[2018-08-09] Серия DF22 — сильноточные разъёмы «провод—плата» и «провод— провод» с шагом контактов 7.92 мм для подключения источника питания

[2018-07-30] Стыковые межплатные соединители

[2018-07-26] Первые сдвоенные дроссели, изготовленные прессованием

[2018-07-25] Новые силовые модули Vishay в корпусе SOT-227: MOSFET-ключи, стандартные диоды, диоды FRED Pt® и TMBS®

[2018-07-24] Пантографы Schunk Carbon Technology

[2018-07-11] Новая серия газоразрядников 2036H с расширенным диапазоном рабочих температур

[2018-06-14] Соединители SKEDD IDC REDFIT Wurth

[2018-06-05] IGBT и диоды Infineon в полностью изолированном корпусе TO-247 по технологии TRENCHSTOP™ Advanced Isolation

[2018-06-01] TVS-диодные сборки CDSOD323-TxxC-DSLQ

[2018-05-31] Wurth Elektronik eiSos расширяет серию регулируемых понижающих модулей Magl³C

[2018-05-25] Фитосветодиоды Samsung



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru