RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
ON-LINE ПРАЙС-КАТАЛОГ
Новые предложения и акции
 
Поиск продукции*
Наименование:
Код:
Категория:
Все
Пассив
Оборудование и материалы
Актив
 
*КАК ИСКАТЬ?>>>
 


 
Новости производителей

Соединительная система Molex Nano-Pitch I/O™ 8X позволяет увеличить плотность портов и повысить скорость передачи данных

 

Лучшая в отрасли система выводит на новый уровень решения PCIe и SAS в компактном форм-факторе для подсистем хранения, мобильных и корпоративных приложений


Компания Molex пополнила портфель своих соединительных систем Nano-Pitch I/O™ кабелями 8X и разъёмами XD (eXtra Durable — высшая степень надёжности) для вертикально устанавливаемых плат. Соединительная система Nano-Pitch I/O 8X со скоростями передачи данных до 25 Гбит/с на линию обеспечивает лучшую в отрасли плотность портов и поддерживает множество протоколов для внутренних подсистем хранения, серверных и мобильных/корпоративных приложений. Розетки XD, предлагаемые в вариантах 4X и 8X, имеют выводы для монтажа в отверстия печатной платы, гарантирующие максимальную прочность. «Заказчикам нужны простые решения для загрузки данных в подсистемы хранения с использованием множества протоколов, — говорит Боб Вагнер (Bob Wagner), менеджер по продукции, компания Molex. — Соединительная система Nano-Pitch 8X, которая отвечает растущим отраслевым требованиям к скорости передачи данных и плотности портов, позволит решить проблемы производительности с большим запасом на будущее».

В высшей степени миниатюрная мультипротокольная соединительная система Nano-Pitch I/O отличается более высокой скоростью передачи данных и целостностью сигнала, она поддерживает все известные протоколы SAS, SATA и PCIe, включая PCIe Gen 4 (16 ГТ/с) и SAS 4 (24 Гбит/с). В системе используется концепция гибкого расположения контактов (постоянная «земля—сигнал—сигнал—земля»), оптимизированная для высокоскоростных приложений и позволяющая поддерживать максимальное количество высокоскоростных линий в пределах имеющегося пространства. В соответствии с отраслевым стандартом доступно 8 линий (8X). Благодаря миниатюрному форм-фактору (5 × 23 × 9 мм) и небольшой высоте сборки разъём—кабель (12 мм) для углового кабельного вывода, система Nano-Pitch I/O отвечает требованиям к высоте компонентов карт расширения PCIe (14.47 мм). Соединительная система идеально подходит для обслуживания мобильных устройств в рамках корпоративных приложений. Надёжная стабильная конфигурация с двухрядным шахматным расположением контактов гарантирует поддержку «горячего» подключения, позволяя добавлять компоненты без отключения сервера или маршрутизатора. Кроме того, разъём обеспечивает оптимальную маршрутизацию для трассировки высокоскоростных подключений и занимает меньше места на печатной плате.

Соединительная система Nano-Pitch I/O найдёт применение в корпоративных системах хранения, стеках подсистем хранения, массивах JBOD, контроллерах систем хранения, серверах HBA и RAID-массивах. Разъёмы могут использоваться в различных телекоммуникационных/сетевых устройствах: концентраторах, серверах, коммутаторах и маршрутизаторах.

Дополнительная информация о соединительной системе Nano-Pitch I/O 8X компании Molex.






Другие Новости производителей:


[2017-12-14] Автомобильные частотные фильтры типоразмера 0402

[2017-12-06] Cерия 2003 компактных 2-электродных разрядников размерами 3 × 3,5 мм

[2017-12-05] 800-Вт шинные преобразователи серии DRQ

[2017-12-04] Новые MOSFET реле G3VM-351VY и G3VM-61VY2 как развитие моделей G3VM-351G и G3VM-351VY Omron

[2017-12-01] Компания Molex представила соединитель для концевой заделки MUO 2.5

[2017-12-01] Дроссели MDH6045C/MDH10060C для температур до 150°C

[2017-11-29] Новые 600-В MOSFET серии CFD7

[2017-11-29] Синфазные дроссели типоразмеров 2014/2020 с максимальным током 4 A для источников питания автомобильного оборудования

[2017-11-27] Новый промышленный блок питания TDK-Lambda мощностью 3200 Вт с универсальным 3-фазным входом

[2017-11-27] Конденсаторы для поверхностного монтажа, сертифицированных по классу безопасности Y1

[2017-11-24] Wurth Elektronik eiSos расширяет семейство устанавливаемых на кабели ферритов STAR-TEC

[2017-11-24] Компания Murata интегрировала в свои модули для интерфейсов RS-485 и TTL изолированные источники питания

[2017-11-23] Molex представляет разъёмы USB 3.0 повышенной надёжности

[2017-11-23] PTC-термистор для нагревателя типоразмера 1608 — самого миниатюрного из представленных на рынке

[2017-11-23] Устойчивые к воздействию серы SMD-резисторы CRMA и CRSA



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru