RU UA
Новости компании Новости производителей О компании Поставщики Вакансии Контакты
Электронные компоненты
Оборудование
Новые предложения и акции
 
Новости производителей

Соединительная система Molex Nano-Pitch I/O™ 8X позволяет увеличить плотность портов и повысить скорость передачи данных

 

Лучшая в отрасли система выводит на новый уровень решения PCIe и SAS в компактном форм-факторе для подсистем хранения, мобильных и корпоративных приложений


Компания Molex пополнила портфель своих соединительных систем Nano-Pitch I/O™ кабелями 8X и разъёмами XD (eXtra Durable — высшая степень надёжности) для вертикально устанавливаемых плат. Соединительная система Nano-Pitch I/O 8X со скоростями передачи данных до 25 Гбит/с на линию обеспечивает лучшую в отрасли плотность портов и поддерживает множество протоколов для внутренних подсистем хранения, серверных и мобильных/корпоративных приложений. Розетки XD, предлагаемые в вариантах 4X и 8X, имеют выводы для монтажа в отверстия печатной платы, гарантирующие максимальную прочность. «Заказчикам нужны простые решения для загрузки данных в подсистемы хранения с использованием множества протоколов, — говорит Боб Вагнер (Bob Wagner), менеджер по продукции, компания Molex. — Соединительная система Nano-Pitch 8X, которая отвечает растущим отраслевым требованиям к скорости передачи данных и плотности портов, позволит решить проблемы производительности с большим запасом на будущее».

В высшей степени миниатюрная мультипротокольная соединительная система Nano-Pitch I/O отличается более высокой скоростью передачи данных и целостностью сигнала, она поддерживает все известные протоколы SAS, SATA и PCIe, включая PCIe Gen 4 (16 ГТ/с) и SAS 4 (24 Гбит/с). В системе используется концепция гибкого расположения контактов (постоянная «земля—сигнал—сигнал—земля»), оптимизированная для высокоскоростных приложений и позволяющая поддерживать максимальное количество высокоскоростных линий в пределах имеющегося пространства. В соответствии с отраслевым стандартом доступно 8 линий (8X). Благодаря миниатюрному форм-фактору (5 × 23 × 9 мм) и небольшой высоте сборки разъём—кабель (12 мм) для углового кабельного вывода, система Nano-Pitch I/O отвечает требованиям к высоте компонентов карт расширения PCIe (14.47 мм). Соединительная система идеально подходит для обслуживания мобильных устройств в рамках корпоративных приложений. Надёжная стабильная конфигурация с двухрядным шахматным расположением контактов гарантирует поддержку «горячего» подключения, позволяя добавлять компоненты без отключения сервера или маршрутизатора. Кроме того, разъём обеспечивает оптимальную маршрутизацию для трассировки высокоскоростных подключений и занимает меньше места на печатной плате.

Соединительная система Nano-Pitch I/O найдёт применение в корпоративных системах хранения, стеках подсистем хранения, массивах JBOD, контроллерах систем хранения, серверах HBA и RAID-массивах. Разъёмы могут использоваться в различных телекоммуникационных/сетевых устройствах: концентраторах, серверах, коммутаторах и маршрутизаторах.

Дополнительная информация о соединительной системе Nano-Pitch I/O 8X компании Molex.






Другие Новости производителей:


[2018-12-03] Компании Wurth Elektronik eiSos и Infineon совместно представили комплект 760308EMP для разработки беспроводных передатчиков энергии 200-W-WPT

[2018-12-03] Имитационные модели LAN-трансформаторов компании Wurth Elektronik eiSos

[2018-11-29] Силовые разъёмы серии EF1, рассчитанные на максимальный ток 160 А, для соединения в линию

[2018-11-29] Компания Mitsubishi Electric расширила линейку TFT/LCD-матриц с диапазоном рабочих температур –40…+85°С для уличного применения

[2018-11-29] Компактный низкопрофильный термостойкий FPC/FFC-разъём серии FH65 с шагом 0.5 мм

[2018-11-29] NXP расширяет номенклатуру 65-В LDMOS мощных ВЧ транзисторов тремя новыми приборами

[2018-11-26] Серия DF63 — 15-А сильноточные разъёмы «провод—плата» с шагом 3.96 мм

[2018-11-19] Серия EM52M влагозащищённых промышленных сильноточных 140-А (макс.) соединителей с вставным байонетным замком

[2018-11-19] Интеллектуальные силовые модули CIPOS™ Maxi серии IM818 на 1200 В/5…10 А

[2018-11-14] Соединители Ditto типа «провод—провод», модели с принудительной фиксацией и фрикционным замком

[2018-11-14] NXP приобретает компанию OmniPHY для ускорения разработок в области беспилотного вождения и бортовых сетей

[2018-11-12] Новая серия конденсаторов Y2 на повышенное напряжение

[2018-11-12] Новая серия LAN-трансформаторов Bourns с усиленной изоляцией 4 кВ (rms)

[2018-09-04] Контакторы для солнечных электростанций и электромобилей.

[2018-08-30] Würth Elektronik выпускает на рынок новый надежный DIP-переключатель с золотыми контактами



 
 
 
 
 
 
 
Рейтинг@Mail.ru