Разъемы ввода/вывода (в т.ч. высокоскоростные) и модульные разъемы компании Molex (США)
Разъемы ввода/вывода Data Sheets
Высокоскоростные разъемы ввода/вывода Data Sheets
Модульные разъемы Data Sheets
Изображение |
Серия | Описание |
Разъёмы Micro USB обеспечивают дополнительное сокращение занимаемого места в портативных устройствах и мобильных телефонах. |
||
Миниатюрные разъемы и кабели USB OTG для подключения мобильных устройств, цифровых камер, PDA, аудио плееров, принтеров и пр. для обмена данными без PC. |
||
Universal Serial Bus разъемы с защитой IP67. |
||
HSAutoLink™, также известный как USCAR USB - развивающийся стандарт передачи данных между транспортными средствами. |
||
Разъемы для стандарта DisplayPort, широкополосного интерфейса дисплейных устройств, предназначенного для унификации подключения настольных PC и ноутбуков. |
||
Соединители High Definition Multimedia Interface в миниатюрном исполнении. |
||
Разъемы для IEEE 1394 (также известные как"FireWire" и "i.Link"), стандартного интерфейса ввода/вывода для передачи видео- и аудиоданных в реальном времени без потери качества. |
||
Серия разъемов, выбранная рабочей группой Digital Display Working Group в качестве стандарта связи Digital Visual Interface (DVI). Обеспечивает широкую полосу частот пропускания сигналов. |
||
Разъемы и кабели HDMI предназначены для передачи в реальном времени несжатых цифровых сигналов в аудио-видео оборудовании, DVD плеерах, цифровых TV и пр. |
||
iPass — это торговая марка компании Molex для низкопрофильных разъёмов ввода/вывода с шагом 0.8 мм, способных передавать данные со скоростью до 10 Гбит/с. |
||
Технология передачи данных со скоростью до 120 Гбит/с по 12-полосной сборке. |
||
Миниатюрные адаптеры SFP предназначены для подключения проводных или волоконно-оптических сменных приемо-передатчиков и кабелей к базовому оборудованию. |
||
Адаптеры Small Form-factor Pluggable Plus поддерживают скорость передачи данных до 10 Гбит/с. |
||
Решение с поддержкой скоростей до 40 Гбит/с обеспечивает наибольшую плотность передачи данных и позволяет эффективно использовать рабочее пространство. |
||
Разъём отвечает требованиям спецификации XFP MSA для трансиверов с поддержкой Sonet 0C192, 10-Гбит Ethernet и 10-Гбит Fibre Channel для поддержки спецификации XFI последовательного электрического интерфейса передачи данных со скоростью 10 Гбит/с. |
||
Новые разъёмы ввода/вывода 4х и 12х и кабельные сборки Molex LaneLink поддерживают отраслевой интерфейс, удовлетворяющий спецификациям Infiniband 10-Гбит Ethernet, Serial Attach SCSI, 4X Serial ATA. |
||
Разъемы SCSI с шагом 1.27мм предназначены для высокоскоростной передачи данных. Используются для подключения жестких дисков и других внутренних или внешних устройств хранения данных. |
||
Соединители Low Force Helix для многоконтактных сигнальных приложений с высокой степенью надежности. |
||
Экранированные двухрядные соединители кабель-плата с поддержкой скоростей передачи данных до 5 Гбит/с. |
||
Разъёмы Ultra+ VHDCI (Very High Density Cable Interconnect) с шагом 0.80 мм (0.031 дюйма) являются лидерами среди нового поколения современных высокоскоростных разъёмов ввода/вывода. |
||
Высокочастотные разъемы провод-плата, предназначенные для передачи данных на скорости до 2.5 Гбит/с для InfiniBand, Fibre Channel и Gigabit Ethernet приложений. |
||
HyperJack — это торговое название розеток Molex RJ-45 с индуктивными элементами. |
||
Серия герметичных модульных вилок и розеток RJ-45 для применения в сетях Ethernet, эксплуатируемых в жестких условиях. |
||
Модульные вилки и розетки в различных вариантах исполнения - более 1000 наименований. |
||
Разъемы Compact Robotic Connector прямоугольной формы предназначены для небольших промышленных роботов и автоматизированного оборудования. |
||
Прямоугольные разъемы новой конструкции для эксплуатации в тяжелых условиях обладают улучшенными характеристиками по сравнению с аналогами. Применяются в роботехнике и другом промышленном оборудовании. |
||
Версия соединителей HMC уменьшенного размера. |
||
|
Разъёмы Micro-D коммерческого применения являются экономичным решением для приложений, которые требуют высокой плотности установки микроминиатюрных разъёмов. |