Автоматична оптична інспекція (AOI)

Системи автоматичної оптичної інспекції (AOI): Професійні рішення для SMT-ліній

Сучасна електроніка вимагає 100% контролю якості. Системи 3D AOI дозволяють не просто побачити компонент, а виміряти його висоту, об'єм припою та кут нахилу, виключаючи людський фактор. Компанія Symmetron пропонує обладнання від світових лідерів, що закриває потреби як дрібносерійних лабораторій, так і потужних заводів.

1. Pemtron: Серія Athena (Високоточне 3D вимірювання)

Корейська компанія Pemtron є піонером у використанні 12-проекційної технології Moire, яка усуває проблему "тіней" від високих компонентів.

Ключова модель: Athena S1

Ця система призначена для повноцінної 3D-інспекції після пайки (Post-Reflow).

• Технологія: 8 або 12 проекцій світла для створення прецизійної 3D-карти.

• Інспекція компонентів: Від 008004 (метрична система) до великих мікросхем.

• Швидкість: До 40-60 $см^2/сек$.

• Характеристики:

  • Роздільна здатність камери: 10, 15 або 20 мкм.

  • Максимальна висота компонента для 3D: до 25 мм.

  • Датчик бокового огляду: 4 камери для перевірки маркування збоку.

Перевага: Система автоматично компенсує вигин друкованої плати (Warpage) в реальному часі.

2. Viscom: S3088 ultra gold (Німецький еталон)

Viscom — це вибір для виробництв з нульовим допуском до браку (автомобільна електроніка, медицина).

Ключова модель: S3088 ultra gold

Поєднує в собі надвисоку роздільну здатність та швидкість передачі даних завдяки шині vConnect.

• Технологія: Модуль камер XM-plus з інтегрованим 3D-датчиком.

• Точність: Виявлення дефектів на рівні субпікселів.

• Особливості:

  • Поле зору (FOV): Велике вікно сканування для прискорення циклу.

  • Програмне забезпечення: vVision — інтуїтивний інтерфейс, що дозволяє створити програму інспекції за лічені хвилини.

• Сфери застосування: Критично важливі вузли, де потрібна верифікація згідно зі стандартом IPC-A-610.

3. Saki: Серія 3Di-LS3 (Японська надійність та швидкість)

Saki Corporation відома своєю жорсткою конструкцією станини та використанням лінійних приводів.

Ключова модель: 3Di-LS3

Найшвидша система в лінійці, ідеальна для високошвидкісних ліній монтажу.

• Технологія: Закрита система зворотного зв'язку з лінійними енкодерами (точність позиціювання < 1 мкм).

• Функція Side View: 4 бокові камери працюють синхронно з основною.

• Технічні параметри:

  • Висота вимірювання: До 20 мм (в 3D).

  • Можливість перевірки Dual-Lane (дві лінії одночасно).

• AI Engine: Штучний інтелект для автоматичної класифікації дефектів, що зменшує навантаження на оператора.

4. Parmi: Xceed (Лазерна перевага)

Parmi відмовилася від традиційних методів Moire на користь лазерного сканування, що дає неперевершену чіткість на дзеркальних поверхнях.

Ключова модель: Xceed

Використовує унікальний сенсор RSC-7, який сканує плату зі швидкістю лазерного променя.

• Технологія: Лазерна тріангуляція.

• Переваги:

  • Найвища швидкість серед 3D систем.

  • Немає ефекту "шуму" від блискучих поверхонь (металеві екрани, блискучий припій).

  • Точне вимірювання висоти кожного виводу мікросхеми.

• Цикл: Інспекція займає менше часу, ніж цикл роботи найшвидшого установника компонентів.

5.

Delvitech (Швейцарія) — AI-Native системи

Delvitech здійснила революцію, замінивши стандартні алгоритми на глибокі нейронні мережі. Їхнє обладнання не потребує складного ручного програмування порогів спрацювання.

Модель: Delvitech Horus

Це універсальна гібридна платформа, яка об'єднує в собі SPI (інспекція пасти) та AOI (інспекція компонентів).

• Технологія: Запатентована оптична головка з 5-ма або 6-ма камерами та 4-ма цифровими проекторами.

• AI-перевага: Система сама розпізнає компоненти та типи поверхонь, знижуючи кількість помилкових спрацювань (false calls) у 10 разів.

• Характеристики:

  • Роздільна здатність: 12 Мп або 25 Мп (залежно від конфігурації).

  • Зона інспекції: до 560 x 550 мм.

  • Кліренс: до 60 мм зверху та знизу.

• Для кого: Для виробництв з великим міксом виробів (High-Mix), де швидкість налаштування нової плати є критичною.

Модель: Delvitech Aton

Спеціалізована система для роботи з високими компонентами та складними THT-модулями.

• Особливість: Рухома по осі Z оптична головка (діапазон 80 мм).

• Максимальна висота компонента: дозволяє інспектувати деталі заввишки до 120 мм зверху та 140 мм знизу.

• Застосування: Силова електроніка, автомобільні модулі, плати з великими роз'ємами та радіаторами.